Belangrikste verskille tussen lood- en loodvrye prosesse in PCBA-verwerking

PCBA,SBS-verwerking het oor die algemeen twee soorte proses, een is loodvrye proses, die ander is loodproses, ons weet almal dat lood skadelik is vir mense, so loodvrye proses voldoen aan die vereistes van omgewingsbeskerming, is die neiging van die tye, die onvermydelike keuse van geskiedenis.

Hieronder word die verskille tussen loodproses en loodvrye proses kortliks soos volg opgesom.As globale tegnologie SBS chip verwerking analise is nie voltooi nie, ons hoop jy kan meer regstellings maak.

1. Die samestelling van die legering is anders: 63 / 37 van tin en lood is algemeen in loodproses, terwyl sak 305 in loodvrye legering is, dit wil sê, SN: 96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5% .Loodvrye proses kan nie absoluut waarborg dat daar glad nie lood is nie, bevat slegs 'n baie lae inhoud van lood, soos lood onder 500 dpm.

2. Smeltpunte verskil: loodtinsmeltpunt is 180 ° tot 185 ° en werkstemperatuur is ongeveer 240 ° tot 250 °.Die smeltpunt van loodvrye tin is 210 ° tot 235 ° en die werkstemperatuur is onderskeidelik 245 ° tot 280 °.Volgens ondervinding, elke 8% - 10% toename in tininhoud, verhoog die smeltpunt ongeveer 10 grade, en die werkstemperatuur verhoog met 10-20 grade.

3. Die koste is anders: tin is duurder as lood, en wanneer die ewe belangrike soldeerveranderings tot tin lei, neem die koste van soldeersel dramaties toe.Daarom is die koste van loodvrye proses baie hoër as dié van loodproses.Statistieke toon dat die koste van loodvrye proses 2,7 keer hoër is as dié van loodvrye proses, en die koste van soldeerpasta vir hervloeisoldeer is ongeveer 1,5 keer hoër as dié van loodvrye proses.

4. Die proses is anders: daar is lood- en loodvrye prosesse, wat uit die naam gesien kan word.Maar spesifiek vir die proses, dit is om soldeer, komponente en toerusting te gebruik, soos golfsoldeeroond, soldeerpasta-drukmasjien, soldeerbout vir handsweis, ens. Dit is ook die hoofrede waarom dit moeilik is om beide lood- gratis en lei prosesse in 'n kleinskaalse PCBA-verwerkingsaanleg.

Die verskille in ander aspekte, soos prosesvenster, sweisbaarheid en omgewingsbeskermingsvereistes is ook anders.Die prosesvenster van loodproses is groter en soldeerbaarheid is beter.Omdat loodvrye proses egter meer in lyn is met omgewingsbeskermingsvereistes, en met die voortdurende vooruitgang van tegnologie te eniger tyd, het loodvrye prosestegnologie al hoe meer betroubaar en volwasse geword.


Postyd: 29 Julie 2020